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采用模塊化柔性裝配技術(shù)的 CeraLink? 電容器
- 2018 年 11 月 13 日TDK 株式會社(東京證券交易所代碼：6762) 推出采用模塊化柔性裝配技術(shù)的 CeraLink FA 類型電容器，進(jìn)一步拓展了成熟的 CeraLink?電容器的產(chǎn)品陣容。新類型電容器采用節(jié)省空間的設(shè)計，在相同的端子上并聯(lián)了兩個、三個甚至十個完全相同的電容器來增加容值。CeraLink FA 類型電容器可提供 500V DC、700V DC 和 900V DC 的額定電壓，電容值介于0.5μF 和 10μF 之間，具體視額定電壓和電容器數(shù)量而定。這些基于 PLZT（鋯鈦酸鑭
- 關(guān)鍵字： TDK 電阻 CeraLink FA
TDK推出CeraLink – 用于轉(zhuǎn)換器的緊湊型解決方案
- TDK集團(tuán)最近發(fā)布了新一代愛普科斯(EPCOS) CeraLink?，該產(chǎn)品能為基于SiC-和GaN-半導(dǎo)體的快速開關(guān)轉(zhuǎn)換器的緩沖和直流鏈路提供極其緊湊的解決方案。這些新型電容器基于陶瓷材料PLZT(鋯鈦酸鉛鑭)。與傳統(tǒng)的陶瓷電容器相比，CeraLink在施加應(yīng)用電壓下能達(dá)到其最大的電容值，這種電容隨電壓相應(yīng)增加的特性能更好的控制紋波電壓。 CeraLink系列體積最小的一款是SMD低剖面型號，尺寸僅為4.25 mm x 7.85 mm x 10.84 mm，額定電壓為500 V D
- 關(guān)鍵字： TDK CeraLink LTE
電容器
- 2014年慕尼黑上海電子展產(chǎn)品亮點(diǎn) TDK公司為變頻器提供一款采用了愛普科斯(EPCOS)?CeraLink?技術(shù)的全新直流鏈路電容器。CeraLink?技術(shù)是以PLZT陶瓷材料為基礎(chǔ)(鉛鑭鋯鈦酸)，使用的容值范圍為1?微法?至100?微法，額定直流電壓為400?伏。另一款電容器的額定直流電壓為800伏，容值為5?微法?！ eraLink?新技術(shù)在功率變換器的直流鏈路的穩(wěn)定性和濾波方面具有很多優(yōu)勢-特別與傳統(tǒng)電容器技術(shù)相比：由于該款新電容
- 關(guān)鍵字： TDK 電容器 CeraLink SiC
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